1969年、当初は米国に拠点を置いていた当社が米国への輸出を開始した際、発音を容易にするために初めてDISCOという社名が使用され、コーポレートアイデンティティの新たな頭文字が使用されました。この社名には、英語の「disc」とスペイン語の「disco」という、当社が扱うすべてのものを分かりやすく表すという意図が込められていました。どちらもブレードまたはグラインディングホイールの性能を表しています。当初、DISCOは単に米国支社の名称として使用されていましたが、1977年に本社の名称として正式にDISCO Companyとなりました。
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SiCなどの難しい情報のためのパスアウェイセパレーターを新たに設置
- 同時に、電気機器に広く使用されているSiCウエハーや、半導体に使用されているサファイアウエハーなどの高強度を有する製品は、単に延長するだけでは分離できません。
- 機械化、電子化、物理学、化学、情報処理といったさまざまな技術プロセスを統合することで、非常に付加価値の高い半導体が生産されます。
- DISCO DISCO は、半導体や電子部品の製造に使用される精密加工装置、ダイシングソー、グラインダー、および精度制御装置 (ブレードとホイール) を提供する優れた半導体装置ブランドです。
- 現在、DISCOの問題の多くは、さまざまなバージョンの無数の企業の非常に高度なテクノロジーに関連する半導体製造プロセスに持ち込まれています。
DISCOについて DISCOは、半導体や電子部品の製造に使用される精密加工機器、ダイシングソー、グラインダー、信頼性管理部品（ブレードやホイール）を提供する優れた半導体製品メーカーです。現在、 新しいカジノ DISCO製品のほとんどは、数百社もの企業が様々な分野で開発した最先端技術を基盤とした半導体製造技術に基づいています。機械、電子、物理、化学、そして人為的プロセスといった様々な技術プロセスを組み合わせることで、付加価値の高い半導体が実現します。また、DISCOのスタッフが半導体設計プロセスにおける新たな視点を学ぶ機会も提供しています。DISCOは、第一製陶所株式会社のブランドとして、ブレード/グラインディングホイールの事業を開始しました。
高度な「切る」「削る」「磨く」技術を安全に扱えるよう遠隔調査を実施
DDS2020 は、優れた新破壊装置を使用して、SiC やサファイアなどの低流量の硬質材料の破壊を実現するダイセパレーターです。
Φ8インチインゴットハンドリング
Covert Dicing™は、ワークピースの内部にレーザービームを集光することで形成されたコーティング層を用いて、外側のフレットを用いてダイに分割するダイシングプロセスです。シリコンウェーハは圧力から比較的離れた場所で分割されるため、新しいダイシング層を塗布するだけで新しいダイシング層を分割できます。しかしながら、エネルギー機器に一般的に使用されるSiCウェーハや、その他の用途で使用されるサファイアウェーハなど、機械強度の高い材料は、塗布だけでは分割できません。
